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一周热点:Mini/Micro LED新闻连连看
发布者:鸿腾智能科技(江苏)有限公司 发布时间:2022-06-25 08:19:33 点击次数:798 关闭

本周LED行业热度当属Mini/Micro LED领域,融资、投资方面,聚灿光电、深天马等企业动态不断;产品方面,三星Micro LED电视上市即售空,索尼国行MiniLED电视正式发布;技术方面,中、美两国研究机构均在巨量转移技术上有最新成果。详细内容,请看下文。

【精选事件】

★售价近105万,三星110英寸Micro LED电视首批预约已售空

6月18日,三星The Wall 110英寸Micro LED电视在国内正式开售,价格为1049999元。 而在19日早间,这款电视在京东商城平台就显示"首批预约已经售空"。

★聚灿光电拟定增募资12亿,再扩产Mini/Micro LED芯片

6月21日,聚灿光电披露向特定对象发行股票预案,拟募资不超12亿元投向Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目。该项目总投资15.5亿元,建成后可形成年产720万片Mini/Micro LED芯片的产能。

★总投资11亿,深天马拟在厦门投建全制程Micro LED试验线

6月22日,深天马宣布在厦门投资设立合资项目公司,建设一条从巨量转移到显示模组的全制程Micro LED试验线。项目总投资11亿元,重点研发基于TFT基板的巨量转移相关技术。

★欧依迪完成近千万元Pre-A轮融资,加速布局MiniLED模组产品线

6月22日消息,苏州欧依迪半导体宣布完成近千万元pre-A轮融资,本轮融资由上海九次方投资管理有限公司投资,融资资金将主要用于加速布局MiniLED模组产品线。

★沃格光电新设两合资公司,加码Mini/Micro LED

6月20日,沃格光电宣布,设立合资公司湖北汇晨电子作为投资、建设、生产和经营主体建设MiniLED背光模组及高端LCD背光模组项目,项目总投资额度预计不低于20亿元。

另外,沃格光电设立合资公司北通格微作为投资、建设、生产和经营主体,建设芯片板级封装载板产业园项目,项目总投资额度预计不低于10亿元,项目产品可应用于Micro LED显示的MIP封装。

★总投资25亿元,海佳LED显示屏模组生产项目签约安溪

6月18日,海佳LED显示屏模组生产项目签约福建省泉州市安溪县,项目总投资25亿元,主要建设集产品研发、生产及销售为一体的LED显示屏模组产业基地。项目全面建成投产后,产值预计可达90亿元以上。

★总投资206亿元,11个新型显示项目签约青岛西海岸

6月23日,2022青岛国际显示大会开幕,并同时举行了青岛西海岸显示产业重点项目签约仪式,共涉及11个项目,总投资金额206亿元,涵盖了光电显示产业材料、设备及模组等方向。

★应用材料宣布收购Picosun

6月16日,美国的应用材料公司(Applied Materials)宣布已收购芬兰私营半导体设备公司Picosun Oy。 Picosun的原子层沉积(ALD)技术将拓展应用材料公司在ICAPS(物联网、通信、汽车、电源和传感器)的产品组合。据悉Picosun的原子层沉积(ALD)技术在LED领域可有效提升UVC LED、MiniLED、Micro LED的性能。

【新品新技术】

★索尼2022电视新品发布,8K MiniLED最高售价8万元

6月23日,索尼2022电视新品在中国市场正式发布。8K MiniLED电视Z9K 75和85英寸售价分别为44999元和79999元。4K MiniLED电视X95EK 65、75、85英寸的售价分别为16999元、24999元、31999元。

★芯视元发布两款Micro OLED硅基微显示芯片

6月20日,芯视元发布两款AR/VR用Micro OLED硅基微显示芯片产品,有效显示尺寸分别为0.39英寸和0.26英寸,其中,0.39英寸产品分辨率为1920x1080,平均亮度大于1000nit。

★广东省科学院团队在Micro LED巨量转移技术取得重要进展

6月20日消息,广东省科学院半导体研究所团队,开发了一种通过光刺激调控光敏聚合物的表面形貌和界面粘附力,从而实现大面积、高保真且可编程的微器件巨量转移技术。研究团队应用该技术实现了高密度Micro LED的快速、可编程转移,并制备了平面及柔性Micro LED显示原型器件。

★美国科研机构开发热诱导Micro LED巨量转移技术

6月20日消息,美国施乐帕克研究中心(Xerox PARC)的研究员开发了一种新型微转移印刷技术,可用于大规模转移Micro LED芯片,新技术采用基于形状记忆聚合物(shape memory polymer(SMP))材料的热诱导粘附调制,具体方法是通过使用可单独寻址微细加工电阻加热装置阵列的打印头,局部传递热量以转移单个Micro LED芯片。

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