总投资近百亿欧元，台积电拟在德国设28nm厂 |
| 发布者：鸿腾智能科技（江苏）有限公司 发布时间：2023-05-04 08:47:55 点击次数：1079 关闭 |
| 5月4日消息，据彭博社报道，台积电计划与恩智浦半导体、博世、英飞凌等合资企业在德国萨克森州设厂，台积电董事会或于8月做出投资决定。 据知情人士透露，台积电、恩智浦、博世和英飞凌计划成立的合资企业将包括国家补贴，预算至少为70亿欧元（目前约532亿元人民币），总投资可能接近100亿欧元（目前约合人民币760亿元）。  发言人NinaKao表示，台积电仍在考虑在欧洲建厂，但没有详细说明。恩智浦、博世、英飞凌和德国经济部的发言人拒绝就该项目置评。 据知情人士透露，台积电最早可能在8月份批准该工厂，该工厂将专注于制造28nm芯片。如果建成，这将是该公司在欧盟的第一家晶圆厂。 欧盟今年4月通过芯片法案，希望在2030年将其在全球半导体生产中的份额翻一番，而德国的类似项目正在申请最高40%的补贴，任何国家补贴都必须得到欧盟委员会的批准。据了解，台积电联盟正在与官方就补贴金额进行协商。以台积电的日本工厂为例：该公司及其合作伙伴已投资86亿美元建设该工厂，其中一半将由政府出资。 英飞凌位于萨克森州德累斯顿的半导体工厂2日开业，GlobalFoundries和博世的生产设施也位于德累斯顿。晶圆厂通常组合在一起，以利用当地可用的基础设施和人员。 英特尔的动作更快，将获得柏林当局提供的68亿欧元赠款，用于在德国东部城市马格德堡建设大型晶圆厂（或芯片制造设施）——这是该公司自二战以来最大的外国直接投资。上个月有报道称，英特尔希望将补贴增加到至少100亿欧元，理由是能源和建筑成本不断上升。德国官员表示，他们可以增加财政支持，但前提是英特尔扩大投资。 “从逻辑上讲，如果投资规模增加，补贴水平也会增加，”首府马格德堡的萨克森-安哈尔特州经济部长舒尔茨说。“我们必须与英特尔达成交易，”一位德国官员说。 |
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作为中国半导体设备的重要进口国，日本将于2023年7月23日起实施半导体出口管制新规。最新海关数据显示，虽然今年上半年日本半导体设备进口同比下降，但6月环比增长，甚至出现光刻机抢购现象。
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据新华社7月27日报道，住房和城乡建设部部长倪虹在近日召开的企业座谈会上表示，将大力支持刚性上升的住房需求，进一步落实降低首付比例和购买首套住房贷款利率购房税费减免、个人住房贷款“知房不贷”等政策完善和措施；继续做好房屋交接工作，加快建设项目交付，切实保护人民群众合法权益。
7月25日至26日，国务院国资委在北京召开“国资委地方领导深化国有企业改革升级举措研讨会”。会上，他们要求我们做好下半年工作，更好推动国有产权和国有企业高质量发展。重点做好深化国有企业改革升级、提质增效稳定增长、提高科技创新能力、调整国有经济布局结构等七个方面工作。
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