外媒报导，苹果VR即将正式亮相，这也是苹果继Apple Watch后开发的全新产品类别，也是元宇宙应用的一环，相关的供应链也开始摩拳擦掌，目前台系的PCB厂中，已有部分厂商针对VR装置的硬板、软板以及软硬结合板提供产品，或针对苹果VR已在进行产品的合作设计开发，盼能抢得先机。

高阶HDI/软硬结合板

华通目前已有高阶HDI的产品供应Meta Oculus的头盔，主要是有两块高阶的HDI，需要12层以上的HDI板，华通已与Oculus合作了二代的产品，由于Oculus占全球VR头盔的6成市占率，华通则为其HDI的主力供应商；至于苹果VR，市场预料可能会先以软板或软硬结合板切入，最快会在第四季量产，但对华通的营收来说占比仍低。

华通董事长江培琨表示，这两年扩充的重庆二厂完成建设投入量产，良率和质量都达到预期。除了目前的市场之外，还会关注AR/VR头盔、眼镜等穿戴式产品、新能源车所用的车载以及ADAS相关PCB。

燿华是宏达电VR软硬结合板的独家供应商，宏达电在元宇宙的布局，燿华也可望跟进参与：至于美系产品，燿华也跟随客户进度，主要也是供应软硬结合板为主。

软板

软板大厂臻鼎目前产品应用中，即包括有VR、AR的产品，而臻鼎也是美系大厂的供应商，但公司身为全球第一大PCB厂，发展ONE ZDT的策略，目标客户可在臻鼎-KY达到一站购足，所以公司未来在VR/AR市场，包括软硬结合板、HDI以及硬板陆续都会切入，也看好元宇宙市场，目标全体产品在元宇宙的市占率大于40%以上。

台郡去年开发Metalink技术，可满足客户低耗能高功效产品设计需求，关键在多层之下，怎么设计又省空间又节能，今年将从产品开发设计到制造流程深化，扩展运用此技术，提供客户开发明后年如智能车导航、AV/VR 、ADAS以及低轨卫星需求，这些新技术可望在明后年持续发酵，公司也正面看好高频传输应用。

台郡也一直配合苹果穿戴式产品的研发进度，也将会是供应商之一，而VR产品在功能上有其特别的需求，台郡的Metalink技术可做到多层、高速传输以及低延迟，将会是其VR产品早期切入的供应商。