姚期智院士推出中国完全自主可控的Chiplet高速串口标准ACC1.0 |
发布者:鸿腾智能科技(江苏)有限公司 发布时间:2023-03-21 15:30:40 点击次数:922 关闭 |
3月21日消息,据“清华系”芯片公司北极雄芯消息,近日,清华大学姚期智院士代表中国Chiplet产业联盟联合推出“接口标准chiplet接口”——AdvancedCost-drivenChipletInterface(ACC),本标准由交叉信息核心技术研究院牵头,中国小芯片产业联盟共同起草。目前,该标准涉及相关团体标准和行业标准正在申请中。 据介绍,《芯片互连接口标准》ACC1.0标准是高速串口标准,着重基于国内封装和基板供应链的优化,以商业理性和成本控制为中心导向。 据此前报道,英特尔、AMD、台积电等十家全球相关企业巨头于2022年成立了UCIe联盟,提供最高32G带宽的芯片互连标准,适用于先进的2.5包D和3D(如IntelEMIB、台积电CoWoS等)。 中国小芯片产业联盟此次发布的ACC《小芯片互连接口标准》是带宽为32G及以上的高速串口标准,专注于封装和国产基板的链条系统优化和适用性供应,以及成本控制。 两者适用性的差异主要在于面向行业的领域和终端用户场景可接受的成本结构:在追求超高性能计算的领域,虽然需要高级封装的量产成本UCIe占芯片总成本的60%。%~70%甚至更多,但小面积芯片的互连方式可以有效解决大面积芯片性能的薄弱环节,技术先进,在大批量出货的情况下具有很高的商业价值。然而,在许多成本敏感、出货量有限、供应链能力薄弱、供应保障要求高的下游地区,采用ACC标准或许能更好地满足企业生存需求。 目前,国内外各大半导体巨头都有根据自身产品需求采用的内部互联标准,但均未获得对外使用的授权,中国小芯片产业联盟发布的ACC标准顺应了物联网的发展趋势。业界以商业实施为主要目标,通过差异化的技术优势和极具吸引力的许可价格,最终在市场上得到广泛应用和推广。 与UCIe立足于全球供应链和先进封装不同,ACC标准基于国内基板和封装能力,在接口层面进行了优化,将成本控制作为首要切入点。ACC标准推动了联盟内相关企业的研发,相关企业将在近期推出基于ACC标准的相应接口产品,并以此推动异构集成相关解决方案,基于chiplet来解决国内问题。大算力需求的SoC市场普遍存在开发周期长、风险大、迭代慢、投资大等弱点。 从应用领域来看,ACC标准更适用于各种异构计算场景,如各种AI加速产品、GPU、FPGA、多核CPU在Die中互联,与其他异构模块对接。对于多个单核CPU互连中数据流不可预测的一致性交互场景,ACC标准的延迟对整体性能影响较大。 |
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作为中国半导体设备的重要进口国,日本将于2023年7月23日起实施半导体出口管制新规。最新海关数据显示,虽然今年上半年日本半导体设备进口同比下降,但6月环比增长,甚至出现光刻机抢购现象。
今年第5号台风杜苏芮“上午,对福建的正面攻击预计将登陆沿海地区,从厦门到惠安,厦门市将启动一级反应。7月27日22时30分左右,我军部队第73军接到命令派出紧急救援力量
据新华社7月27日报道,住房和城乡建设部部长倪虹在近日召开的企业座谈会上表示,将大力支持刚性上升的住房需求,进一步落实降低首付比例和购买首套住房贷款利率购房税费减免、个人住房贷款“知房不贷”等政策完善和措施;继续做好房屋交接工作,加快建设项目交付,切实保护人民群众合法权益。
7月25日至26日,国务院国资委在北京召开“国资委地方领导深化国有企业改革升级举措研讨会”。会上,他们要求我们做好下半年工作,更好推动国有产权和国有企业高质量发展。重点做好深化国有企业改革升级、提质增效稳定增长、提高科技创新能力、调整国有经济布局结构等七个方面工作。
近日,俄罗斯40岁亿万富翁、俄罗斯最大IT集团ICSHoldings创始人安东·切列帕尼科夫(AntonCherepanikov)被发现死于莫斯科办公室,初步死因是心脏骤停。然而周围人却对此表示怀疑,让切列帕尼科夫也成为最新一位“神秘死亡”的俄罗斯富豪。