透露布局第三代化合物半导体方向,闻泰科技将继续专注于新的半导体技术 |
| 发布者：鸿腾智能科技（江苏）有限公司 发布时间：2023-03-20 11:41:04 点击次数：675 关闭 |
| 3月20日，闻泰科技今日在投资者互动平台发布公告称，公司已布局第三代化合物半导体，主要聚焦在减少碳排放和绿色能源方面实现的技术能力，并更加关注功率器件以增强和加强供电。扩大半导体产品组合，提供更复杂的大功率产品，包括SiC和GaN。公司没有氧化镓产品，将继续专注于新的半导体技术。 在封测技术方面，闻泰科技表示，公司半导体业务拥有LFPAK、clipbonding、SiP（系统级封装）等多种先进的封测技术，以及数十种封测机型。汽车客户、工业和消费客户，满足不同的产品性能要求。 此外，闻泰科技宣布，公司半导体业务正在中国布局车规级前段板和后段封测制造能力：  从正面看，12英寸晶圆制造项目总投资额较大，一期盈利能力较差，上市公司未能承担较大投资风险及控股股东，对上市公司盈利能力造成不利影响公司在该项目初期，主要为12英寸晶圆制造车规级项目，将投资建设，促进上市公司在中国晶圆代工业务的发展壮大。满足公司对半导体产能的实际需求； 闻泰科技是全球领先的集研发、设计、制造于一体的产品集成、核心半导体及光学产品公司。功率器件和模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试；光模块的研发和制造服务。 在后端，公司在东莞制造分立器件、模拟逻辑IC、功率MOSFET等，以增加其半导体产品的规模优势。扩展封装和测试能力在摄像头业务方面，公司正努力推进从单一客户向多元化客户的发展，将计划从消费领域扩展到汽车领域，并通过产品技术的垂直整合来推动。 闻泰科技财务数据显示，2022年前三季度，闻泰科技实现营业收入420.85亿元，同比增长8.90%；扣除非营利性费用后的不归属于上市公司股东的净利润。经常性损益19.57亿元，同比增加1.22亿元。%。 |
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作为中国半导体设备的重要进口国，日本将于2023年7月23日起实施半导体出口管制新规。最新海关数据显示，虽然今年上半年日本半导体设备进口同比下降，但6月环比增长，甚至出现光刻机抢购现象。
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据新华社7月27日报道，住房和城乡建设部部长倪虹在近日召开的企业座谈会上表示，将大力支持刚性上升的住房需求，进一步落实降低首付比例和购买首套住房贷款利率购房税费减免、个人住房贷款“知房不贷”等政策完善和措施；继续做好房屋交接工作，加快建设项目交付，切实保护人民群众合法权益。
7月25日至26日，国务院国资委在北京召开“国资委地方领导深化国有企业改革升级举措研讨会”。会上，他们要求我们做好下半年工作，更好推动国有产权和国有企业高质量发展。重点做好深化国有企业改革升级、提质增效稳定增长、提高科技创新能力、调整国有经济布局结构等七个方面工作。
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