三星电子和现代汽车合作，为现代ADAS系统开发和量产关键芯片 |
| 发布者：鸿腾智能科技（江苏）有限公司 发布时间：2023-03-15 15:41:07 点击次数：873 关闭 |
根据3月15日的一份报告，三星电子和现代汽车已同意合作开发和量产现代汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)所需的关键芯片。这也是两家公司首次签署联合半导体设计和铸造合同。 三星电子设备解决方案(DS)部门下的SystemLSI部门去年底成为现代汽车的CMOS图像传感器(CIS)二级供应商。 现代汽车要求开发ADAS核心芯片、车载信息娱乐(IVI)芯片以及实现两个芯片之间交互的连接芯片，并向三星交付了所需规格。 这些芯片将基于三星的5nm工艺制造。IT之家从报道中获悉，三星去年10月开始研发ADAS核心芯片，并将率先推出。 一位知情人士称，这些由三星设计和制造的芯片预计将在2025-2026年左右安装在现代的豪华车中。 |
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作为中国半导体设备的重要进口国，日本将于2023年7月23日起实施半导体出口管制新规。最新海关数据显示，虽然今年上半年日本半导体设备进口同比下降，但6月环比增长，甚至出现光刻机抢购现象。
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据新华社7月27日报道，住房和城乡建设部部长倪虹在近日召开的企业座谈会上表示，将大力支持刚性上升的住房需求，进一步落实降低首付比例和购买首套住房贷款利率购房税费减免、个人住房贷款“知房不贷”等政策完善和措施；继续做好房屋交接工作，加快建设项目交付，切实保护人民群众合法权益。
7月25日至26日，国务院国资委在北京召开“国资委地方领导深化国有企业改革升级举措研讨会”。会上，他们要求我们做好下半年工作，更好推动国有产权和国有企业高质量发展。重点做好深化国有企业改革升级、提质增效稳定增长、提高科技创新能力、调整国有经济布局结构等七个方面工作。
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