1 月 7 日消息，据 TrendForce 集邦咨询研究显示，由于多数供应商已开始减产，2023 年第一季 NAND Flash 价格季跌幅将收敛至 10~15%，削价竞争也在原厂启动减产后获控制。其中，由于 NAND Flash Wafer 已近现金成本，跌幅将是最先获控制的产品；Enterprise SSD 作为原厂消耗库存的重要市场，且利润空间较大，是跌幅最深的产品。整体而言，NAND Flash 历经 2022 下半年剧烈跌价，促使供应商积极减产，加上相较 DRAM 具有较高的价格弹性，故 TrendForce 集邦咨询预期 NAND Flash 价格下行周期会较 DRAM 提前终止。

Client SSD 方面，由于 2023 年笔电需求仍弱，笔电品牌备货保守，加上 2023 年 Client SSD 需求位元成长持续放缓，且减产效益尚未发酵，供过于求情形仍持续。据鸿腾科技了解知道，2023 年 176 层 512GB 仍是主流供应产品，但 QLC SSD 产品效能的提升却加剧 512GB 容量的价格跌幅，且随着更多供应商推出高层次 QLC 产品，512GB 价格恐持续下跌。不过 TrendForce 集邦咨询目前观察，部分减产供应商力守价格的策略已奏效，第一季 Client SSD 价格跌幅获控制，收敛至 10~15%。

Enterprise SSD 方面，2022 年第四季起至今服务器出货疲软的情形尚未改善，连带影响 Enterprise SSD 订单下修。中国方面因疫情导致数据中心建设速度放缓，2022 年 Enterprise SSD 需求出现较 2021 年衰退，此外，供应商为了减缓库存攀升，已在去年第四季扩大 Enterprise SSD 价格跌幅，以提高北美客户的备货力道，但此举却削弱 2023 年第一季 Enterprise SSD 备货需求。由于 Enterprise SSD 平均销售单价仍优于其它消费产品，故原厂仍想积极扩大 Enterprise SSD 出货量支撑获利，导致供应商多采取竞价抢市策略，使 Enterprise SSD 成为第一季跌幅最深的产品，约 13~18%。

eMMC 方面，主要应用 Chromebook、电视及网通类产品需求动能不足，无法有效支撑 eMMC 价格。目前原厂 eMMC 库存水位仍高，原厂在获利空间允许的前提下仍将积极促销，同时，由于部分模组厂持续以低价 wafer 制作的成品在中国市场进行激烈的价格竞争，也对原厂造成一定压力。不过，由于低容量 eMMC 已落至成本区间，价格再下跌的幅度有限，跌幅将集中于 64GB 以上高容量 eMMC，预估第一季 eMMC 价格跌幅约 10~15%。

UFS 方面，智能手机需求依旧低迷，多数主要智能手机 OEM 表示采购量将可能与 2022 年持平，全年 UFS 需求展望仍消极。由于智能手机因单机搭载容量日渐增加，对 NAND Flash 产品位元消耗量帮助大，原厂仍选择积极促销，而针对中国客户则希望通过价格诱因以驱动单机搭载容量升级。目前单机容量 256GB 起步的智能手机虽有增加趋势，但多集中于旗舰及高端机种，需至 2023 下半年新品导入情况才更显著。以上半年而言，UFS 仍是供过于求态势，预估第一季 UFS 价格跌幅约 10~15%。

NAND Flash Wafer 方面，目前模组厂拉货动能不足，零售端 SSD 与闪存卡等产品需求销售疲弱。原厂减产效应逐渐在 2023 年第一季发酵，但在 NAND Flash Wafer 库存仍高的情况下，短期仍是采取低价销售策略，不过由于主流容量 wafer 产品价格已落至各供应商现金成本区间，甚至在部分大量采购交易时赔售出清。在整体供给已开始节制的情况下，原厂持续承受亏损的意愿不高，TrendForce 集邦咨询预估第一季 NAND Flash Wafer 合约价将是跌幅最小的产品，约 3~8%。