12 月 30 日消息，有能力接近中国台湾半导体产业链的数码博主 @手机晶片达人 今天透露，目前 OPPO 正在研发一款智能手机的应用处理器，计划在 2023 年第二季度 tape out（设计完成初次尝试流片） , 并将在第三季度量产，采用台积电 4nm 工艺，外挂联发科 5G 调制解调器。

随后，另一位大家比较熟悉的数码博主 @数码闲聊站 给出了他此前的一份爆料，与上述信息基本吻合，暗示此事已然敲定。他预计 OPPO 自研芯片将在 2024 年发布，后续产品可能会使用更先进的 3nm 设计方案。

值得一提的是，OPPO 此前已推出了自研的马里亚纳 X 和 Y 两种芯片，而马里亚纳 Y 采用台积电 N6RF 工艺，支持蓝牙 5.3 和 LE Audio。

据鸿腾科技了解知道，国内通讯巨头华为此前宣布与 OPPO 广东移动通信有限公司宣布签订全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括 5G 标准在内的蜂窝通信标准基本专利。也就是说，OPPO 付费获得了华为先进的 5G 技术许可。

此外，据东莞发布，OPPO 芯片研发中心项目用地于 12 月 27 日成功摘牌，该项目用地位于东莞交椅湾半岛，投资总额 45 亿元，占地 387 亩，旨在建设芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体装备研究中心、5G 终端研发中心、人工智能研发中心等。

根据投资约定，这个项目的建设工期为 36 个月，最迟须在 2024 年 1 月前动工，2027 年 1 月前竣工并通过验收，2028 年 1 月前投产。未来投产后，每年的研发投入将超过 8 亿元。