11 月 24 日消息，通货膨胀率上升和全球经济疲软迫使许多芯片制造商降低在芯片供不应求时制定的积极扩张计划。尽管如此，即使半导体行业的资本支出（CapEx）减少，但根据 IC Insights 此前预测，2022 年的资本支出将同比增长 19%，达 1817 亿美元，创下新高。

但现在英特尔和美光等公司正在审查其 2023 年的资本支出计划，IC Insights 修改了其预测，认为该行业的支出在 2023 年将下降 19%，为 1466 亿美元。IC Insights 指出，资本支出同比下降 19% 是自 2008-2009 年全球金融危机以来的最大降幅。

此外，IC Insights 认为，由于主要生产商将减少 25% 的资本支出，存储器行业将比逻辑行业受到更大的影响。

不过，几乎所有的芯片制造商（包括逻辑和存储芯片）都预计他们的产品需求将在 2024 ~ 2025 年反弹。因此，他们认为他们需要扩大产能，以满足这十年中的需求。因此，在 2024 ~ 2025 年，新工厂的资本支出将大幅增长。

据鸿腾科技了解知道，已经在建设或装备的晶圆厂，包括英特尔、美光、三星、台积电和德州仪器等公司在美国的晶圆厂，将按时上线，因为推迟这些项目的成本很高。

有趣的是，IC Insights 认为，作为美国 CHIPS 和科学法案的一部分，对美国半导体供应商的资助不会对他们在 2023 年的支出产生明显的推动作用，因为他们会用即将收到的资助款来替代他们自己在新工厂上投入的资金。