11 月 2 日消息，据半导体工程专家 Tom Wassick 所言，AMD 锐龙 7000 处理器似乎得到了一些升级，以便为为即将推出的 3D V-Cache 型号做准备。

Wassick 在 Zen 4 CCD 中发现了更多的 TSV 列，这表明这次新款锐龙 7000 处理器的 3D 缓存型号在硬件上可以提供比 Ryzen 7 5800X3D 更多的带宽。

科普：硅片通孔（Through Silicon Vias，TSV）是三维叠层硅器件技术的最新方向。通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合目前被认为是半导体行业最先进的技术之一，可实现比引线键合和倒装芯片堆叠方案更大的空间效率和更高的互连密度。

据称，在 Ryzen 7000 芯片上有两个更大、更密集的 TSV 阵列，并且有一些间距减小 —— 以及额外的 TSV 列。这意味着锐龙 7000 3D V-Cache 的基板将与 CPU 有更多的接触区域，导致更大的 L3 缓存带宽和可能的额外功率。

3D V-Cache 是 AMD 推出的一种堆叠 L3 缓存的技术，通过在 Ryzen 的 CCD 上增加 64MB 的 SRAM 缓存，从而将其芯片上的 L3 缓存翻倍，进而显著提高了那些对于 L3 缓存敏感的工作负载的实际表现，尤其是游戏。

AMD 目前发布的唯一一款面向消费者的 3D V-Cache 芯片是 R7 5800X3D，该芯片共有 96MB 的 L3 缓存。

对于上述锐龙 7000 中额外的 TSV 触电，这代表 AMD 正为其第二代堆栈缓存准备更高的带宽性能，甚至超过锐龙 R7 5800X3D 的 2Tbps 带宽。

据鸿腾科技了解知道，还有网友认为，这（额外的触点）可能也是这一代 AMD 处理器供电高企的原因之一，毕竟额外的功率也可以为 V-Cache 提供更有力的性能保障，但这最终还是取决于 AMD 设计选择，后续 3D 型号可能会更高效，相比当前型号更省电。

简单来说，这些额外的 TSV 并不能代表 AMD 下一代 3D V-Cache 性能将如何，或者它将比 5800X3D、锐龙 7000 普通型号好多少，只是有可能意味着锐龙 7000X3D 至少会比 7 5800X3D 有着更高的带宽。